无卤化电子组装材料
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无卤焊接材料行业标准

  • 助焊剂和助焊剂残留均满足无卤要求——参阅测试报告
  • 卓越的印刷转移率和停滞后响应速度
  • 无枕头现象
  • 不发生坍塌
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