Indium 是一家具有70多年历史的，专业研发和生产焊膏等多种电子工业焊接材料相关产品的美国公司，曾四次荣获 Frost & Sullivan 颁发的电子元件装配和半导体封装材料供应商奖。它提供优质的有铅和无铅焊料，及半导体封装材料，并在全球范围内专业的技术支持服务。

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• 无卤化

  整套无卤焊接材料，焊锡膏，锡线，助焊剂等。

• 半导体封装材料

  半导体工业所信赖长达半个世纪的半导体封装装配材料供应商。最新的材料和工艺研发正在引领电子制造厂商走向未来。

• 无铅产品

  作为“原创的无铅焊料供应商”，Indium公司致力于成为消除电子装配用铅和增加成品可靠度的领导厂商。

• 电路板装配产品

  Indium公司可提供全面的先进材料以及现代SMT和传统通孔生产工艺的专业技能。

• 铟化合物

  从开采到产品包装，Indium公司为铟，锗和镓，以及它们的化合物的处理制造制定了一系列的标准。

• 散热界面材料

  散熱界面材料（TIM）有很多用途。焊料做成的散熱界面材料特別適合高檔元件的冷卻。選擇合適的合金可提高封裝的可靠性。

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Indium 公司的产品应用广泛，涵盖了军事，医药，计算机，通信设备，航天航空，家用电器等各个领域。

Indium 公司同时还是优质高纯度铟的供应商，并获得 ISO 9001 认证。在美国，欧洲，新加坡和中国都有Indium 的工厂或分部。关于 Indium 公司的更多资料，欢迎登陆：www.indium.com；也欢迎随时发邮件联系 Indium： china@indium.com。

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