更多

• 电路板装配产品

  Indium公司可提供全面的先进材料以及现代SMT和传统通孔生产工艺的专业技能。

• 半导体封装材料

  半导体工业所信赖长达半个世纪的半导体封装装配材料供应商。最新的材料和工艺研发正在引领电子制造厂商走向未来。

• 散热界面材料

  散熱界面材料（TIM）有很多用途。焊料做成的散熱界面材料特別適合高檔元件的冷卻。選擇合適的合金可提高封裝的可靠性。

• 铟化合物

  从开采到产品包装，Indium公司为铟，锗和镓，以及它们的化合物的处理制造制定了一系列的标准。

• 无铅产品

  作为“原创的无铅焊料供应商”，Indium公司致力于成为消除电子装配用铅和增加成品可靠度的领导厂商。

更多