电路板装配产品
半导体封装材料
铟化合物
无铅产品
散热界面材料
提高可靠性产品
NF260无流动底部充胶
铟导热界面材料 (TIM)
波峰焊
WF-7742 助焊剂
WF-9942 助焊剂
返修材料
Core 230 助焊剂芯焊锡丝
NC-771 助焊剂
锡膏
Indium 5.1AT 无铅焊膏
Indium 3.1焊膏
Indium 5.1焊膏
Indium 5.8LS 焊膏
NC-SMQ230 焊膏
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