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无铅 SMT 装配回流温度曲线的最佳实践
作者：铟泰公司Ed Briggs
铟泰公司与达特茅斯学院产品工程博士Ron Lasky
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如何在提高无铅工艺温度的同时，减少印刷沉积物和对电子元件的温度限制，为最优化回流工艺带来了重重挑战。不仅电子元件和PWB（印刷线路板）面临风险，而且实现稳固的焊点也变得日趋困难，尤其是当PCB具有较大热容量时。此外，随着电子元件尺寸不断缩小，焊锡膏沉积物也会逐渐减少，这就需要使用更小的焊锡颗粒。较少的焊锡膏沉积物和较小的颗粒尺寸，提高了表面面积体积比，从而给锡膏助焊剂有效发挥助焊性能带来了挑战。其中可能产生的表面氧化现象，会造成空洞、“葡萄球”、“枕头效应”以及其它缺陷。小型元件还较容易发生竖碑或与焊锡膏坍塌相关的其它缺陷。
本文概述了最优化回流工艺的最佳实践，以有效应对更高回流温度、更少印刷沉积物、更小焊锡颗粒及其减少对回流工艺影响等各种挑战。文章还讨论了如何排查无铅回流常见缺陷，包括竖碑、焊锡结珠/锡球、残渣变色、空洞、“葡萄球”和“枕头效应”。
发布日期： 2010-04-02
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实施无卤 PCB 装配工艺面临的挑战
作者：美国纽约尤蒂卡铟泰科技公司
Timothy Jensen Ron Lasky博士
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电子行业一直致力于提供更环保的电子产品，造成这个趋势有诸多原因：不同国家法规；公众对媒体广为宣传的第三世界材料循环利用实践的强烈抗议；非政府机构 (NGO)对于电子设备中多种有毒物质的含量进行测试并公布了这些信息。其中，卤代化合物是减少并最终消除使用的目标物质之一。卤素通常用在电缆和涂层等塑料件、层压板材、元器件以及焊接助焊剂中。消除卤代化合物将对 PCB 装配工艺产生巨大影响。本论文对以上问题和有助于确保高端产品的良率和长期可靠性的技术和方法进行深入探讨。
发布日期： 20010-04-02
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“枕头效应” ： 令人棘手的缺陷
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尽管“枕头缺陷”已不再陌生，但它的发生概率很高。产品小型化和实施无铅焊料，是导致这种缺陷的直接原因。
所谓“枕头缺陷” ，指 BGA（球栅阵列）或 CSP（芯片级别封装）存在断开的焊点，其中，焊膏沉积无法接合在元件的焊球上。由此会产生一个在回流至 PCB 焊膏的焊料与焊球本身之间存在细微裂痕的表面焊点。BGA 焊球往往会使焊盘上的焊料发生变形，看上去就像头趟在软枕上一样。这种缺陷即便用 X 射线也很难检测到，因此，格外棘手。此外，两块焊膏沉积物之间的机械接触有时会让“枕头缺陷”通过功能性测试，却无法经受现场应用的严峻考验。
发布日期： 20010-04-02
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如何最优化您的丝网印刷工艺
作者：铟泰公司Brandon Judd
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作为一家焊锡膏供应商的技术支持工程师，我时常走访客户工厂，解决SMT 生产线上的工艺问题。尽管生产的贴装和回流部分存在一些潜在问题，但若丝网印刷工艺未得到最优化，从一开始就埋下产品隐患。丝网印刷机的准备工作中存在许多变化因素。
发布日期： 20010-04-02
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预成型焊片基础知识
作者：铟泰公司Paul Socha
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铟泰公司Paul Socha回顾了预成型焊片的种类及其用途，并提供了确定某种装配是否需要预成型焊片的十个基础步骤。预成型焊片可用于混合SMT（表面贴装技术）和通孔PCB上，或用于将焊锡膏加固在不易处理的焊点上。多数预成型焊片的表面可涂上一层助焊剂。整合预成型焊片时，务必考虑其对回流、清洗和RoHS（《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》）顺应具有的潜在影响。
发布日期： 20010-04-02
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混合技术板的通孔装配选择
作者：纽约州尤蒂卡美国铟泰公司Ross B. Berntson、产品工程博士Ronald Lasky和Karl P. Pfluke
Timothy Jensen Ron Lasky博士
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20 世纪 90 年代初以来，表面贴装装配一直领先于传统的通孔装配。SMT 具有较高的密度和较低的最终成本，成为了一种颇受欢迎的装配技术。然而，通孔连接具有的机械强度也使其成为了连接器装配领域的首选技术。本文将描述目前用于通孔连接器装配的主要方法：1）. 选择性波峰焊；2）. 引脚浸锡膏（PIP）i 回流；3）.手动焊接；和 4）预成型焊片。我们将阐述预成型焊片能够在PIP无法提供充足焊料时取而代之的原因。
发布日期： 20010-04-02
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